1.LED是什么?
答:LED是英文Light Emitting Diode,即发光二极管,是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料,当两端加上正向电压,半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光.LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光.第一个商用二极管产生于 1960年.它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,所以LED的抗震性能好.
2.LED为什么是第四代光源(绿色照明)?
答:按电光源的发光机理分类:第一代光源:电阻发光如白炽灯.第二代光源:电弧和气体发光如钠灯.第三代光源:荧光粉发光如荧光灯.第四代光源:固态芯片发光如LED.
3.LED的发光机理和工作原理有哪些?
答:发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（砷化镓）、GaP（磷化镓）、GaAsP（磷砷化镓）等半导体制成的，其核心是PN结.因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导通，反向截止、击穿特性.此外,在一定条件下,它还具有发光特性.在正向电压下,电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子（少子）一部分与多数载流子（多子）复合而发光.
4.LED有哪些光学特性?
答:1.LED发出的光既不是单色光,也不是宽带光,而是介于二者之间.2.LED光源似点光源又非点光源.3.LED发出光的颜色随空间方向不同而不同.4.恒流操作下的LED的结温强烈影响着正向电压VF.
5.LED有哪几种构成方式?
答:LED因其颜色不同,而其化学成份不同:
如红色 ：铝-铟-镓-磷化物
绿色和蓝色: 铟-镓-氮化物
白色和其它色都是用RGB三基色按适当的比例混合而成的.
LED 的制造过程类似于半导体,但加工的精度不如半导体,目前成本仍然较高。
6.各种颜色的发光波长是多少?
答:目前国内常用几种颜色的超高亮LED的光谱波长分布为460～636nm,波长由短到长依次呈现为蓝色、绿色、黄绿色、黄色、黄橙色、红色.常见几种颜色LED的典型峰值波长是:蓝色——470nm,蓝绿色——505nm,绿色——525nm,黄色——590nm,橙色——615nm,红色——625nm.
7.LED有哪几种封装方式?
答:封装方式: 1、引脚式(DIP)LED封装, 2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装, 3、板上芯片直装式（COB）LED封装, 4、系统封装式（SiP）LED封装 5. 晶片键合和芯片键合.
8.LED有哪几种分类方法?
答:1）按发光管发光颜色分
按发光管发光颜色分,可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等.另外,有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片.
根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色,上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管和达于做指示灯用.
2）按发光管出光面特征分
按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等.国外通常把φ3mm的发光二极管记作T-1；把φ5mm的记作T-1（3/4）；把φ4.4mm的记作T-1（1/4）.
由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况.从发光强度角分布图来分有三类：
（1）高指向性.一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小,具有很高的指向性,可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统.
（2）标准型.通常作指示灯用，其半值角为20°～45°.
（3）散射型.这是视角较大的指示灯，半值角为45°～90°或更大，散射剂的量较大.
3）按发光二极管的结构分
按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构.
4）按发光强度和工作电流分
按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED（发光强度<10mcd）；超高亮度的LED（发光强度>100mcd）；把发光强度在10～100mcd间的叫高亮度发光二极管.一般LED的工作电流在十几mA至几十mA,而低电流LED的工作电流在2mA以下（亮度与普通发光管相同）.
除上述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类的方法.
9.LED的生产工艺步骤有哪些?
答:
1）芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lock hill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整.
2）扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题.
3）点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶.（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片.）
工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求.
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项.
备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上.备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺.
4）手工刺片
将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上.手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.
自动装架（自动点胶固晶机）
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶）,然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上.
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整.在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层.
5）烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良.银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时.根据实际情况可以调整到170℃，1小时.绝缘胶一般150℃，1小时.
银胶烧结烘箱必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开.烧结烘箱不得再其他用途,防止污染.
6）压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作.
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似.
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力.
对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等.（两种不同的劈刀压出的焊点在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量.）我们在这里不再累述.
7）点胶封装
手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧树脂在使用过程中会变稠.白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题.
8）灌胶封装
插件LED的封装采用灌封的形式.灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型.现在已经普遍采用自动灌胶机，效率更高。
模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化.
9）固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时.模压封装一般在150℃，4分钟.
10）后固化
后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化.后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时.
11）切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的（不是单个）,Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作.
12）测试
测试LED的IR漏电、外观、死灯等。
13）切脚
该工序是将每排支架上的多颗LED通过切脚成单颗便于后面分光分色。
14）分光分色
根据客户要求，在分光分色机上设置好相应参数，这样筛选后每个Bin内的LED都会在预先设定的各自参数范围之内。
15）包装
将成品进行计数包装.超高亮LED需要防静电包装。
10.LED的基本照明术语有哪些?
答:常用照明术语光通量： 符号 Φ，单位 流明 Lm,说明 发光体每秒种所发出的光量之总和，即光通量
光强：符号 I，单位 坎德拉 cd，说明 发光体在特定方向单位立体角内所发射的光通量
照度：符号 E，单位 勒克斯 LUX，说明 发光体照射在被照物体单位面积上的光通量
亮度：符号 L，单位 尼脱 cd/m2，说明 发光体在特定方向单位立体角单位面积内的光通量
光效：单位 每瓦流明 Lm/w，说明 电光源将电能转化为光的能力，以发出的光通量除以耗电量来表示
平均寿命：单位 小时，说明 指一批灯泡至百分之五十的数量损坏时的小时数
经济寿命：单位 小时，说明 在同时考虑灯泡的损坏以及光束输出衰减的状况下,其综合光束输出减至一特定的小时数。此比例用于室外的光源为百分之七十，用于室内的光源如日光灯则为百分之八十.
色温:光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时,黑体的温度称为该光源的色温.
光源色温不同,光色也不同,色温在3300K以下有稳重的气氛,温暖的感觉；色温在3000–5000K为中间色温,有爽快的感觉；色温在5000K以上有冷的感觉.不同光源的不同光色组成最佳环境,如表：
色温>5000k: 光色为清凉型（带蓝的白色）,冷的气氛效果；
色温在3300-5000K：光色为 中间(白) ，爽快的气氛效果；
色温<3300K：光色为 温暖(带红的白色) ，稳重的气氛效果 .
a. 色温与亮度 高色温光源照射下，如亮度不高则给人们有一种阴气的气氛；低色温光源照射下，亮度过高会给人们有一种闷热感觉.
b. 光色的对比 在同一空间使用两种光色差很大的光源，其对比将会出现层次效果，光色对比大时，在获得亮度层次的同时，又可获得光色的层次.
显色性: 光源的显色性是由显色指数来表明，它表示物体在光下颜色比基准光（太阳光）照明时颜色的偏离能较全面反映光源的颜色特性.
显色分两种
忠实显色：能正确表现物质本来的颜色需使用显色指数(Ra)高的光源，其数值接近100，显色性最好.
效果显色：要鲜明地强调特定色彩,表现美的生活可以利用加色法来加强显色效果.
由于光线中光谱的组成有差别，因此即使光色相同，灯的显色性也可能不同.
灯具效率(也叫光输出系数)：衡量灯具利用能量效率的重要标准，它是灯具输出的光能量与灯具内光源输出的光能量之间的比例.
11.什么是大功率LED?
答:大功率LED广义上说就是单颗LED光源功率大于0.35W(含0.35W)的。基本上我们以1W的为主。
LED灯具有两种做法：一种是使用传统小功率LED作组合，一般多达上百颗甚至数百颗，电源设计复杂。另一种是使用大功率管作光源，价格比较贵。两种方法都不可避免地要将散热设计和工作可靠性作为主要设计考虑因素，国内多应用于政府示范性工程，真正市场化运作的工程很少，国外这方面的应用实例较多，但其最大的缺点依然是可靠性、出光流明数和价格，很多工程由于LED品质低劣，没有很好地表现出寿命长的优点。还有，从成本、市场的角度考虑，LED作为照明光源，其是否与太阳能结合使用，在设计上需要走不同的路线，并不是单独作为一种光源来开发就能完成的。
12.LED色温的特性?
答:色温指的是光波在不同的能量下,人类眼睛所感受的颜色变化.
在色温的计算上，是以 Kelvin 为单位，黑体幅射的 0Kelvin= 摄氏 -273 ° C 做为计算的起点.将黑体加热,随着能量的提高,便会进入可见光的领域，例如,在 2800 K 时,发出的色光和灯泡相同，我们便说灯泡的色温是 2800K.
可见光领域的色温变化,由低色温至高色温是由橙红 –> 白 –> 蓝.
色温的特性
1）在高纬度的地区,色温较高，所见到的颜色偏蓝.
2）在低纬度的地区,色温较低，所见到的颜色偏红.
( <—- 低色温 —————— 高色温 —-> )
3）在一天之中，色温亦有变化，当太阳光斜射时,能量被( 云层、空气 )吸收较多,所以色温较低.当太阳光直射时,能量被吸收较少,所以色温较高.
4）Windows 的 SRGB 色彩模型是以 6500 K 做为标准色温,以 D65 表示之.
5）清晨的色温大约在 4400 K.
6）高山上色温大约在 6000 K.
不同光源环境的相关色温度光源色温
北方晴空 8000-8500k
阴天 6500-7500k
夏日正午阳光 5500k
金属卤化物灯 4000-4600k
下午日光 4000k
冷色营光灯 4000-5000k
高压汞灯 3450-3750k
暖色营光灯 2500-3000k
卤素灯 3000k
钨丝灯 2700k
高压钠灯 1950-2250k
蜡烛光 2000k
光源色温不同,光色也不同,色温在3300K以下有稳重的气氛,温暖的感觉;色温在3000–5000K为中间色温,有爽快的感觉;色温在5000K以上有冷的感觉.不同光源的不同光色组成最佳环境,如表:色 温光 色 气氛效果
>5000K 清 凉
(带蓝的白色) 冷的气氛 3300-5000K
中 间 (白) 爽快的气氛
13.现在世界上知名的LED光源品牌有哪些?
答:美国:CREE,LUMILED.韩国：SSC,台湾，EDISON,日本:CIZITEN,NICHIA.德国:ORSAM等.
14.LED现有哪些知识产权?
答:科锐（Cree）:大功率蓝光芯片,日亚（Nichia）:白光荧光粉技术.
15.什么是大功率LED灯具?
答:一种采用大功率LED作为光源的照明器具.
16.大功率LED灯具与传统灯具相比有何的优势?
答:1）高光效 2）高节能 3）光色多 4）安全性高 5）设计形状的多样性 6）寿命长 7）快速响应 8）灯具结构合理 9）利环保,环保效益更佳10）高新尖.11）运行成本低 12）色温变化不大,小于100K,色温一致性好13.流明维持率高,光衰慢.
17.大功率LED灯具如何散热的?
答:最好的办法是采用热管把LED光源产生的热量传导到散热器上,再利用散热器的面积进行热辐射散热和空气空冷散热.但这样的成本也相对较高。
18.LED为何节能？
答:高亮度单色光的LED已经在市场上取得了进展.尽管它们与传统的灯泡相比更加昂贵，但是它们的优点完全可以抵消其较高的价格，即它具有更高的性价比.首先，一个红色LED发光达到某个亮度时所需消耗的能量是15瓦，而传统的灯泡要达到同等亮度则要消耗高达150瓦的能量；另外据科学家们测定，LED通电发光时，有10%的电能可以转化成光能，而白炽灯泡的转化效率只有7-8%，由此可见，要达到同等的照明效果，LED灯比白炽灯节能是显而易见的了.
19.LED为何寿命长？
答:白炽灯的发光机理是电能将发光钨丝进行加热而发光的，经过相当长时间的加热，钨丝就会老化甚至烧断，至此，白炽灯泡的寿命也就此告终了，而发光二极管的发光机理是由二极管特殊的组成结构决定的，二极管主要由PN结晶片、电极和光学系统组成，当在电极上加上正向电压之后，使电子和空穴分别注入P区和N区，当非平衡少数载流子和多数载流子复合时，就会以辐射光子的形式将多余的能量转化为光能。其发光过程包括三个部分：正向电压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。由此可见二极管主要是靠载流子的不断移动而发光的，不存在老化和烧断的现象，其特殊的发光机理决定了它的发光寿命长达5-10万个小时.
LED照明灯具我们必须认识到，单个或多个白光LED与用作照明光源的灯具的概念是有差异的.
1）灯具中安装的AC-DC转换电路应适应LED电流驱动的特点
这个电源既要有供LED所需的接近恒流的正向电流输出，又要有高的转换率，以保证LED安全可靠工作，当然还要注意成本.
2）LED灯具可靠性
影响灯具可靠性的因素主要是LED器件和配套电器。
3）灯具散热
单个LED导热的克服，并不等于照明光源灯具散热的解决,随着大功率、大尺寸、高亮度芯片发展,LED器件和灯具的散热必须解决。
根据LED的HATIZ定理:LED工作温度为25℃以下时,使用寿命为10万个小时,25-50℃时,使用寿命为5万个小时,50-75℃时,使用寿命为2万个小时,75-100 ℃时,使用寿命为1万个小时, 100-125℃时,使用寿命为5千个小时, 125-150℃时,使用寿命为2千个小时.
4）灯具光色的均匀性和光学系统
由于小小的LED特殊结构导致的光特性不像白炽灯泡和荧光灯那样,存在白光光色的不均匀性问题.组合成照明灯具后,光色的均匀性又如何？由若干LED组合成的“二次光源”的配光分布及构成LED灯具的光学系统如何满足照明光源要求是一个复杂的系统工程,这是需要认真考虑和解决的.
20.现阶段大功率LED的流明数为多少?
答:现市场上常用单颗大功率LED为100-130LM/W,有的国外厂商做到150LM/W以上.
21.影响大功率LED灯具的使用寿命的关键因素有哪些?
答:1.开关电源的使用寿命,2.LED光源本身的光衰和散热结构组成,3.整个大功率LED灯具的散热结构设计.
22．国产LED芯片与国外知名厂商的LED芯片有何区别?
答:1.国内在芯片结构和电路的制作、封装的工艺水平比较低,制作比较粗糙.2.晶片进行切割形成芯片时的精度不够.3.芯片封装选材比较差,封装成品率和可靠性比较差.
23．大功率LED灯具现有哪几种散热方式?
答:1.热辐射,2.热传导,3.热对流4.自然空冷.
24.大功率LED灯具的电源有哪几种?
答: 一.按工作原理分:1.AC TO DC 2.DC TO DC 3.逆变电源.
二.按是否隔离:分隔离和非隔离.
三. LED电源按驱动方式:恒流式和稳压式.
四. LED电源按电路结构:1.常规变压器降压.2.电子变压器降压.3. 电容降压.4.电阻降压.5.RCC降压式开关电源.6. PWM控制式开关电源.
25.大功率LED灯具有哪几种恒流供电方式?
答:1.串联供电,2.并联供电,3.串并联,4.多管芯组合在一起.
26.大功率LED灯具里的光源有哪几种联接方式？
答: 1.并联,2.串联.3.串并联.4.SIP集成.
27.太阳能电池板有那几种类别?
答:非晶硅,单晶硅,多晶硅,纳米晶材料,高分子材料.
28.在灯具里有那几种常用的蓄电池类型?
答:铅酸电池,锰酸铁锂电池,磷酸铁锂电池,锂电池,镍氢电池,镍镉电池,水银电池,碳锌电池,锂离子电池,碱锰电池,太阳能电池.
29.ROHS包含那几种重金属元素不能超标?
答:1. 水银（汞）2.铅3.镉4.铬（六价）5.多溴联苯（ PBB ）6.多溴二苯 醚（ PBDE ）.
30.灯具EMC和LVD的各自包含的范围?
答:灯具里的EMC为电磁兼容指令包括空间辐射和磁场辐射,传导,谐波,LVD为灯具低电压指令具体为电气安全性能测试.灯具功率大于75W的检测标准为CLASS D,25-75W的为CLASS C,5-25W的为CLASS B,5W以下的为CLASS A.灯具的功率越大其检测标准越严.
31.大功率LED灯具一般的承受温度范围?
答:因大功率LED灯具的光源的结点温度一般为125℃,环境温度一般为25℃,再除去光源热阻产生的温度,即:125℃=25℃+8*单颗瓦数*K+散热器温度.故大功率LED灯具的温度不应超过75℃.
32.大功率LED灯具发出的光能使人兴奋吗?
答: 在运动场所使用大功率LED泛光灯可使场所的光线更均匀柔和同时冷光源不会给人以闷热感,极佳的色彩还原性有利于电视的传播和记者拍照,另灯具可发出一定波长的光线有利于促进运动员的兴奋感给他舒筋活血使之更好地创造好成绩.同时产品节能环保使用寿命长,免维护.这也给运动管理部门带来经济和维护方面的便利.
33.电光源有哪几种分类方法和各自区别?
答: 一、电光源的发光方法(发光机理):
1.电阻发光, 2.电弧发光, 3.气体发光, 4.荧光粉发光,5.固态芯片发光.
二、电光源的起动方式:
1.电压自适应，2.辅助触发型。
34.灯具有那几种分类方法和各自区别?
答: 一.按防触电类型分:0类,1类,2类,3类.
二.按IP等级分类.
三.按支承面材料分类:可难和非可难.
四.按是否可移动分:固定式,移动式,嵌入式.
35.请阐述大功率LED筒灯,射灯,泛光灯,投光灯的各自区别?
答:筒灯:是一种相对于普通明装的灯具更具有聚光性的灯具,一般是用于普通照明或辅助照明.
射灯:是一种高度聚光的灯具,它的光线照射是具有可指定特定目标的.
泛光灯:是一种可以向四面八方均匀照射的“点光源“,它的照射范围可以任意调整,可以对物体产生投影阴影.
投光灯:相对于泛光灯来说比较聚光的一种器具.
36.为什么说LED是一种冷光源?
答:因LED光源的发出的光里不含红外线和紫外线等,故LED发出的光线不会引起环境温度的升高.
37.为什么说热管散热技术是最好的呢?
答:热管散热技术最开始用于航天器上的,后逐步应用于民用工业上,热管很好地发挥了热辐射,热传导,热对流,自然空冷四种散热方式的长处.
38.想要购买一个好的LED灯具应注意什么?
答:1.散热的面积够不够,2.灯具所用的光源是那个品牌的,3.灯具的外壳是否好的金属材料,4.光斑是否均匀无眩光,5.电源的使用寿命有多长,6.产品有无确证证书.7.外观是否精致,做工好.8.表面无刮花等暇疵.
39.LED灯具现有那些标准?
答:国内暂时还未有,但有草稿,国外类似.
40.LED泛光灯的投光距离有多远?
答:根据LED的光学特性,光可以在空间中传播的距离是无限远的,所以LED泛光灯的投光距离有无限远,但越远光照度越低.
41.LED灯具有哪几种配光模式?
答:LED灯具有透镜的配光模式,带反光杯的配光模式,带反射器的配光模式,LED光源自有的发光模式.
42.LED产品能否在-40℃左右工作吗?
答:能,关键在于电源的IC能否在-40℃左右工作,要想在其环境下工作IC将选择国外军工级的.
43.LED灯具取代传统灯具还要克服哪些技术障碍?
答:1.提高流明数,2.解决散热问题,3.电源更加稳定,4.降低成本价格.
44.为什么说LED与太阳能相匹配是绝佳的搭配?
答:因LED的电器特性为低直流电流,电压也是低电压跟太阳能电池板的特性相匹配.
45.LED灯具外壳一般用哪几种材质?
答:车件铝,压铸铝,挤出铝,铁,锌合金,不锈钢.
46.铝材有哪几种分类方式?
答:按生产方式分:车件铝,压铸铝,挤出铝.按材质组成型号分:1060,1070,1075,1080,6063,6065等.
47.热管的概念是什么?
答: 热管:是一种传热性极好的人工构件，常用的热管由三部分组成：主体为一根封闭的金属管，内部有少量工作介质和毛细结构，管内的空气及其他杂物必须排除在外.
48.热管的工作原理?
答: 热管工作时利用了三种物理学原理：
⑴在真空状态下，液体的沸点降低；
⑵同种物质的汽化潜热比显热高的多；
⑶多孔毛细结构对液体的抽吸力可使液体流动.
49.热导率的概念是什么?
答: “导热系数”:是物质导热能力的量度。符号为λ或K。其定义为：在物体内部垂直于导热方向取两个相距1米，面积为1米2的平行平面，若两个平面的温度相差1K，则在1秒内从一个平面传导至另一个平面的热量就规定为该物质的热导率.
50.几种常用金属的热导率是多少?
答:铍 热导率: 200W/(m·K)
铜 热导率:397w/m·k
紫铜 热导率:407w/（m·k）
铝 热导率:238w/（m·k）
锡 导热率:67W／m.K
铁 导热率:40×1.163W/ m.K
51.灯泡有哪几种分类方式?
答:1.钨丝灯泡，包括白炽灯泡、石英灯泡及卤素灯泡等.E-Edison(爱迪生式螺丝口);B-Bayonet(卡口).
2.常用石英灯泡有Type T（JC）,MR,JDR-C（GU10）.
3.荧光灯管，常用有FL（T5，T8，T12…），PL-S，PL-C，2D以及节能灯管.
52.铝材表面有哪几种处理方法?
答:阳极氧化,电镀,喷漆,拉丝,上光等.
53.散热片有哪几种加工技术?
答:散热片主要采用Extruded(挤压技术);Skiving(切割技术);Fold FIN(折叶技术);Forge(锻造技术)四种.
54.热阻的概念?
答:热阻:英文名称为thermal resistance,即物体对热量传导的阻碍效果.热阻的概念与电阻非常类似,单位也与之相仿——℃/W,即物体持续传热功率为1W时,导热路径两端的温差.以散热器而言,导热路径的两端分别是发热物体(如CPU等)与环境空气.
55.比热容的概念?
答:比热容:单位质量下需要输入多少能量才能使温度上升一摄氏度,单位为卡/(千克×°C),数值越大代表物体容纳热量的能力越大.
56.半导体LED结温的计算方法?
答: 半导体结温公式如下式如示:
Pcmax(Ta)= (Tjmax-Ta)/θj-a (W) ———————–(1)
Pcmax(Tc)= (Tjmax-Tc)/θj-c (W) ———————–(2)
Pc: 功率管工作时损耗
Pc(max): 功率管的额定最大损耗
Tj: 功率管节温
Tjmax: 功率管最大容许节温
Ta: 环境温度
Tc: 预定的工作环境温度
θs : 绝缘垫热阻抗
θc : 接触热阻抗(半导体和散热器的接触部分)
θf : 散热器的热阻抗(散热器与空气)
θi : 内部热阻抗(PN结接合部与外壳封装)
θb : 外部热阻抗(外壳封装与空气)
全热阻可写为:
θj-a=θi+[θb *(θs +θc+θf)]/( θb +θs +θc+θf) —————-(3)
又因为θb比θs +θc+θf大很多,故可近似为:
θj-a=θi+θs +θc+θf ——————————————— (4)
57.电池有哪几种分类方式?
答:依外形区分:一般圆柱形,钮扣形,方形,薄片形.
依使用次数区分:一次电池,二次电池.
依用途区分:工业用,消费性使用.
58.电池放电时温度有啥要求?
答:通常电池之电解液温度应维持在15~55℃为理想使用状态,不得已的情况下,也不可超过放电时-15~55℃,充电时0~60℃的范围。实际使用时,由于充电时温度会上升,因此,放电终了时之电解液温度以维持在40℃以下为最理想.
59.电池的使用寿命有多长?
答:电池所须之充电量为放电量的110~120%.放电量与蓄电池寿命具密切关系,假设充电量为放电量120%时的电池，使用寿命为1200回（４年）,则当电池的充电量达放电量之150%时，则可推算该电池的寿命为：
1200回×120/150=960回(3·2年)
又，此150%的充电,迫使水被分解产生气体,电解液遽减,将使充电终点的温度上升,结果温度上升造成耐用年限缩短.此外,充电不足即又重复放电使用，则会严重影响电池寿命.
堆高机举重时,若电池温度保持在10~40℃之间,其充电量亦维持在110~120%者,最能延长电池寿命,此时充电完成之比重,其20℃换算值约为1·28.
60.LED灯具的灯光照明分类有哪几种?
答:1.直接照明,2.半直接照明,3.间接照明,4.半间接照明,5.漫射照明.
61.眩光的概念?
答: 眩光,分失能眩光与不舒适眩光.凡是降低人眼视力的眩光称为失能眩光,凡使人产生不快之感的眩光称为不舒适眩光.
62.LED灯具产生眩光的原因?
答:产生眩光的主要因素为：1、光源的亮度（亮度越高，眩光越显著）；2、光源的位置（越接近视线，眩光越显著）；3、光源的外观大小与数量（表观面积越大，光源数目越多，眩光越显著）；4、周围的环境（环境亮度越暗，眼睛适应亮度越低，眩光也就越显著）.
63.减轻室内眩光的方法有哪些?
答: (1)降低照明灯具的辉度
(2)缩小不适辉度之面积
(3)调整灯具的安装位置或减少天花板辉度的变化
(4)加大房间的整体辉度
(5)少用通明的落地窗或玻璃幕墙
(6)窗外加装遮阳板
(7)工作台与窗户保持适当的角度.
65.减少反射眩光大的方法有哪几种?
答: (1)降低相关物件的反射率.
(2)调整光源或工作站的位置,使反射光不进入人眼.
(3)工作桌面不使用玻璃垫,电脑屏幕加装护眼屏.
66.电池的一般常用电压值是多少?
答:1.5V,6V,12V,24V.
67.什么是灯具的安全特低压?
答:灯具的输入电压在36V以下时就是灯具的安全特低压.
68.什么是大功率LED灯具的光利用率?
答:灯具的光利用率是指灯具光输出的有效光通量与所配用的光源幅射的光通量之比.
69.灯具射距的概念?
答:灯具的照射范围的亮度与照射范围的最佳比值.
70.广告牌的最佳色温效果是多少K?
答:7500K.
境内续签递交后身份过期: Implied Status
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